Hochpräzise CNC-gefräste Grundplatte mit Ebenheit im Mikrometerbereich und Reinheit in Halbleiterqualität

Als spezialisierter Anbieter von hochpräzisen CNC-Bearbeitungsdienstleistungen konzentrieren wir uns auf die Lösung kritischer industrieller Herausforderungen im Zusammenhang mit der Verarbeitung von großformatigen, dünnwandigen Bauteilen – insbesondere deren Anfälligkeit für Verformungen und die inhärente Schwierigkeit, enge Maßtoleranzen einzuhalten.

Diese Serie von Präzisionsgrundplatten wurde speziell für die Halbleiter-, optische Ausrüstungs- und High-End-Automatisierungsbranche entwickelt. Während sie ultrahohe Ebenheitsgrade erreichen, gewährleisten diese Komponenten gleichzeitig die hochpräzise Positionierung komplexer Lochbilder und eine robuste strukturelle Stabilität.

Mit 15 Jahren Erfahrung in der industriellen Fertigung verarbeiten wir effizient eine Vielzahl von Materialien – darunter Aluminium in Luft- und Raumfahrtqualität, Edelstahl und verschiedene Speziallegierungen –, um kundenspezifische Grundplattenlösungen zu liefern, die den strengen Standards der globalen High-End-Fertigung entsprechen.

Um die Verformungsprobleme zu lösen, die bei großformatigen scheibenförmigen Bauteilen häufig auftreten, setzen wir ein optimiertes Spannungsentlastungs-Bearbeitungsverfahren in Kombination mit Vakuum-Spanntechnologie ein. Dieser Ansatz minimiert effektiv die Bearbeitungsinduzierten Spannungen und reduziert das Verformungsrisiko.

Das Ergebnis ist ein Fertigprodukt, das nach der Bearbeitung eine Ebenheit und Parallelität im Mikrometerbereich aufweist und somit die anspruchsvollen Anforderungen der hochpräzisen Montage und anspruchsvoller Betriebsumgebungen erfüllt.

Durch den Einsatz fortschrittlicher 4- und 5-Achsen-CNC-Bearbeitungszentren können wir die Bearbeitung aller Präzisionslochpositionen und Schlitzstrukturen in einer einzigen Aufspannung durchführen.

Dieser Prozess eliminiert kumulative Fehler, die mit mehreren Aufspannungen verbunden sind, an der Quelle und stellt sicher, dass kritische Positions Toleranzen konstant innerhalb von ±0,01 mm eingehalten werden – ein Faktor, der die Präzision und Konsistenz der Montage erheblich verbessert.

Für Anwendungen in der Halbleiterindustrie und anderen Umgebungen mit hoher Reinheit bieten wir eine Reihe von Oberflächenbehandlungsverfahren nach hohen Standards an, darunter:

• Harteloxieren
• Elektropolieren
• Teflon (PTFE)-Beschichtung

Durch strenge Prozesskontrollen stellen wir sicher, dass unsere Komponenten extrem niedrige Ausgasungsraten und eine überlegene Korrosionsbeständigkeit aufweisen und somit die strengen Betriebsanforderungen von Reinraumumgebungen erfüllen.

Jede Präzisionsgrundplatte wird einer 100%igen Inspektion mit Zeiss Koordinatenmessgeräten (KMG) unterzogen, um sicherzustellen, dass alle Maßtoleranzen vollständig den Konstruktionsspezifikationen entsprechen.

Darüber hinaus stellen wir durch die Verwendung eindeutiger Arbeitsplatz-Identifikatoren und Chargencodes, die auf den Bauteiloberflächen angebracht werden, eine präzise Verbindung zwischen Produktionsdaten und Inspektionsaufzeichnungen her. Dieses System stellt sicher, dass der gesamte Herstellungsprozess vollständig rückverfolgbar, überprüfbar und kontrollierbar bleibt.